表面处理
从坚实的基础开始. 对于轻微的裂缝，芯片出足够的面积，以给予至少1/2”的厚度. 任何被油浸透的混凝土都必须清除. 在使用前一定要用水湿润表面. 清除所有积水. 粘接表面必须无任何涂层、点、无缝或污物.

混合
在10分钟内只混合你能用的. Use a clean mortar box and hoe or mortar type (paddle) mixer for larger jobs; for smaller jobs use a bucket and a trowel. 将15份Concrete Patch™与1份水混合. 加入额外的水以达到所需的稠度. 过量的水会降低强度. 使用3.5品脱水加50磅混凝土. 一定要在水中加入混凝土，并充分混合3分钟. 立即申请. 凝固速度取决于混合料的温度. 为了快速定型，使用热水.

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将混合物舀入修补区域，并用泥铲快速擦拭. 将材料很好地融入底座，以确保良好的粘合. 不要过度劳累或过度劳累. 混凝土贴片具有自流平特性. 不要尝试重新湿润. 不是被设计成羽毛边缘的.

对于深孔
清洁、均匀的3/8”骨料可按每50磅容器25磅的速率添加. 使用方法:1)加水. 2)添加骨料. 3)加粉. 当使用尖锐的颗粒骨料时，减少添加量以获得适当的和易性.